Gommec, Guarnizioni Meccaniche SA

WASSERSTRAHLSCHNEIDANLAGE

Mit unserer Wasserstrahlschneidanlage Bystronic Byjet Smart 3015 sind wir in der Lage die verschiedensten Materialien zu schneiden. Wir schneiden Sonderteile aus Platten bis max. 3 x 1.5 m bis zu einer Dicke von max. 200 mm.

Die Vorteile vom Wasserstrahlschneiden im Vergleich zum Laserschneiden sind:

  • Keine Material Verformung
  • Keine Entwicklung von schädlichen Gase während dem Schneiden
  • Möglichkeit fast alle Materialien zu schneiden (Dichtungen, Stein, Glas, Holz, usw.)
  • Die Kontur des Materials härtet während dem Schneiden nicht
  • Möglichkeit grössere Dicken zu schneiden

Technische Angaben