Mit unseren Wasserstrahlschneidanlagen Bystronic Byjet Smart 3015 und Bystronic Byjet Fley 2030, sind wir in der Lage die verschiedensten Materialien zu schneiden. Wir schneiden Sonderteile aus Platten bis max. 3 x 1.5 m bis zu einer Dicke von max. 200 mm.
Die Vorteile vom Wasserstrahlschneiden im Vergleich zum Laserschneiden sind:
- Keine Material Verformung
- Keine Entwicklung von schädlichen Gase während dem Schneiden
- Möglichkeit fast alle Materialien zu schneiden (Dichtungen, Stein, Glas, Holz, usw.)
- Die Kontur des Materials härtet während dem Schneiden nicht
- Möglichkeit grössere Dicken zu schneiden
BYSTRONIC BYJET SMART 3015
BYSTRONIC BYJET FLEX 2030
